Värmeledande material (TIM)

Extrem värmeledningsförmåga och långtidstillförlitlighet.

I takt med att effekttätheten i modern elektronik ökar, blir termisk hantering allt mer kritisk. Våra metallbaserade TIM-lösningar är utvecklade för att överträffa traditionella kylpastor genom att erbjuda extremt låg termisk kontaktresistans och oöverträffad stabilitet över tid. Tack vare materialens egenskaper elimineras vanliga problem som ”pump-out”, uttorkning eller termisk degradering.

• Överlägsen värmeledning: Metalliska och flytande lösningar som maximerar värmeöverföringen från komponent till kylfläns.

• Ingen degradering: Stabilt material som varken torkar eller flyttar på sig (ingen pump-out), vilket ger konstant prestanda under hela produktens livslängd.

• Mekanisk följsamhet: Hög förmåga att hantera skillnader i termisk expansion (CTE) mellan olika material.

• Processvänligt: Optimerat för både högvolymsproduktion och nischade högtillförlitliga system via dispensering, stenciltryck eller preforms.

Våra TIM-material är designade för att möta de tuffaste utmaningarna inom:

• Effektelektronik: Säkerställer kylning av SiC- och GaN-komponenter.

• Datacenter: Möjliggör nästa generations AI- och serverkraft.

• Telekom & RF: Stabil termisk prestanda för krävande radiofrekvensmoduler.

Egenskaper: Optimerade för enkel dispensering och montering
Typiska applikationer: Servermoderkort, telekom och industriell elektronik.